小知识：扩散硅压力芯体的内部结构

返回列表 来源：南京dhy大红鹰充值中心发布日期： 2019.08.06

扩散硅压力芯体是制造压力传感器及压力变送器的核心部件，以南京dhy大红鹰充值中心扩散硅压力芯体为例，下面我们来说说扩散硅压力芯体的内部结构。

扩散硅压力芯体是由补偿板、钢珠、底座、O型圈、芯片、陶瓷垫、膜片、压环、硅油等组成。

扩散硅芯体的内部结构

如图上所示结构，每一部分都有相对应的作用与特点

补偿板：信号放大

钢珠：封油

底座：压力传感器的载体

O型圈：密封

芯片：感受压力

陶瓷垫：填充

膜片：接触测量的液体或是气体

压环：把膜片焊接到底座上

硅油：传导压力

如上就是关于南京dhy大红鹰充值中心压力芯体的结构以及作用，如果您有见解欢迎与小编畅谈。

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