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1 进口单晶硅芯片
① 高精确度,一般0.075级,好的可达0.05级
② 高静压特性,可耐40MPa静压,静压影响达±0.15%FS/10MPa
③ 高稳定性,长期稳定性±0.05%FS/年
④ 极低的温度与压力滞后,±0.05%FS
2 对称双过载保护悬浮式结构设计
① 极好的温漂特性,由于是对称结构,正负压温度影响可以相互抵消
② 芯片保护结构,单边过载最大可耐40MPa
③ 芯片远离式结构,则芯片远离介质,产品耐温范围更广,受介质温度影响更小
④ 悬浮式结构,机械应力影响小,震动影响小,实时数据更稳定
3 全焊接,无密封圈,高可靠性
4 多种膜片可选,316L、哈C
5 多种后螺纹可选,55-16英制、M56×1.5、M45×1.5、M27×2、可定制螺纹
6 外观,
① 结构精巧
② 焊道美
③ 全316L材质,与表壳的连接螺纹有多种选择
7 性能
① 中心对称结构;
② 全焊接结构,无密封圈,稳定性及可靠性高;
③ 结构简化;
④ 悬浮式结构,安装应力小。
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