一般说来，差压传感器的主件是进口高性能的硅压阻式传感芯片，该芯片的核心部分是做成杯状的硅膜片，在硅膜片上，用半导体工艺的扩散掺杂法做四个相等的电阻，接成惠斯登电桥，再用压焊法与外引线相连。膜片的一侧是和被测系统相连接的高压腔，另一侧是低压腔，当膜片两边存在压力差而发生形变时，膜片各点产生应力从而使扩散电阻的值发生变化，电桥失去平衡，输出相应的电压，其电压大小就反映了膜片所受的压力差值，并且与压力差值成线性关系。