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单晶硅芯体
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PC33高稳压力芯体-南京dhy大红鹰充值中心
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■ 采用德国进口 MEMS 单晶硅压力芯片

■ 高精准度,超强抗过载能力

■ 高性能、全固态、高可靠性

■ 316L 不锈钢全焊接一体化结构

■ 表压型可用于负压力测量

■ 可焊接密封


产品简介 / Introduction

产品参数

供电

恒压

输出电压

60~140mV

储存温度

-50~125℃

工作温度

-40~85℃

膜片材质

316L、哈氏合金C

长期漂移

±0.05%FS /年




公司优势

规模生产

dhy大红鹰充值中心自建2万㎡生产基地,南京、鞍山设立2大工厂,300人的生产团队,年产能达300万只,规模化生产,产能大,供货快。

进口设备

引进20套进口自动化精密数控机床设备,150台测试烘箱;高精设备生产,品质稳定可靠,获得欧盟CE认证、Rohs环保认证,性价比高。

信息管理

通过ERP、PLM、MES,CRM,钉钉等信息化管理系统,实现对原材商、成品生产质量监管,通过ISO9001-2015质量管理体系认证、汽车行业TS16949认证。

全面测试

自有实验室,对压力传感器进行通电老化、EMC电池电容、震动试验台、温度漂移等全面试验测试,全检过程提高产品耐用。

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