于压阻效应和惠斯通电桥原理，设计了一种压阻式微压传感器;接下来我们介绍一下微压芯体（传感器）。

微压芯体的工作原理

半导体硅材料在受到外力作用产生应变时，电阻率发生变化 ，由硅材料制成的电阻器也发生阻值变化 ，这种现象被称为压阻效应。

微压芯体的敏感膜结构

硅压阻式压力传感器通常采用平膜片结构，在低压应用时，为了提高灵敏度，需要减薄硅敏感膜片，造成了工艺上的困难，同时大挠度效应还会使非线性变坏。为了实现微小压力的精确测量，国内外先后提出了特殊的结构。

南京dhy大红鹰充值中心的微压芯体

X19 硅压阻式微压芯体 (Φ19×14mm)

压力类型：表压

测量介质：洁净气体

量程范围：0…250Pa…10kPa

输入阻抗：2kΩ~5kΩ

零点输出：±2mV

满量程输出：≥ 30mV

激励：1.5mA

精度：0.25%F.S.( 典型 )

工作温度：-20℃ ~85℃

补偿温度：0℃ ~50℃

材质：不锈钢 316L

微压芯体的产品描述

X19微压芯体是制造压力传感器及压力变送器的核心部件，作为一种小量程和高性能的压力敏感元件，可以很方便地进行放大处理，装配成标准信号输出的变送器。

X19芯体是将扩散硅压力敏感芯片封装到316L不锈钢外壳中，外加压力直接作用到敏感芯片上，敏感芯片背部受压，形成压力测量的全固态结构，因此该产品仅可以应用测量清洁无腐蚀性的气体，或者液体。

X19芯体采用O型圈进行压力密封,便于安装。

公司还可以根据用户的需要，承接特殊定制，如全焊接结构、宽温度补偿、高可靠压力传感器。