1 进口单晶硅芯片

① 高精确度，一般0.075级，好的可达0.05级

② 高静压特性，可耐40MPa静压，静压影响达±0.15%FS/10MPa

③ 高稳定性，长期稳定性±0.05%FS/年

④ 极低的温度与压力滞后，±0.05%FS

2 对称双过载保护悬浮式结构设计

① 极好的温漂特性，由于是对称结构，正负压温度影响可以相互抵消

② 芯片保护结构，单边过载最大可耐40MPa

③ 芯片远离式结构，则芯片远离介质，产品耐温范围更广，受介质温度影响更小

④ 悬浮式结构，机械应力影响小，震动影响小，实时数据更稳定

3 全焊接，无密封圈，高可靠性

4 多种膜片可选，316L、哈C

5 多种后螺纹可选，55-16英制、M56×1.5、M45×1.5、M27×2、可定制螺纹

6 外观，

① 结构精巧

② 焊道美

③ 全316L材质，与表壳的连接螺纹有多种选择

7 性能

① 中心对称结构；

② 全焊接结构，无密封圈，稳定性及可靠性高；

③ 结构简化；

④ 悬浮式结构，安装应力小。

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