扩散硅芯体是制造压力传感器及压力变送器的核心部件(OEM)，作为一种高性能的一次压力测量产品，可以很方便地进行放大处理，装配成标准信号输出的变送器，广泛应用于石油、化工、冶金、电力、航空、医疗设备、汽车、HVAC等行业的过程控制。

扩散硅压力芯体是由补偿板、钢珠、底座、O型圈、芯片、陶瓷垫、膜片、压环、硅油等组成。

各部分的特点：

补偿板：信号放大

钢珠：封油

底座：压力传感器的载体

O型圈：密封

芯片：感受压力

陶瓷垫：填充

膜片：接触测量的液体或是气体

压环：把膜片焊接到底座上

硅油：传导压力

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